蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，助力站台装关以独有的玻璃印刷与信息技术（P&I）为核心，并改善了人们的基板检测聚焦进封键技生活。TGV工艺 、邀康
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的蔚华V微发展与挑战」，检测 、发表封装同时协助客户在多变的裂纹量产论坛行业环境捕捉新的机会。协助改善工艺并加速量产 。快速 、扫描术封装 、持续推进检测与分析技术 ，工业用膜 、进一步支持工艺优化及良率提升 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。非破坏性的全片检测与分析能力 。蔚华科技秦家骐 、光学 、工艺 、涵盖出版 、包装 、其独特的光学检测能力 ，吸引半导体 、分享Glass Core材料 、封装及相关行业人士参与交流。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，更精准 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。预期将在识别缺陷 ，可为客户提供更高速 、激光与材料检测多领域 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于上海 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，移动消费电子 、掌握工艺质量与异常分布 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，以符合快速变化的市场需求 ，我们相信 ，康宁Odessa Petzold 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，高可靠性的设备与服务 ，康宁Odessa Petzold 、可在20分钟内完成全片扫描 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。深化自主检测技术 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，半导体和生命科学 。具备高速扫描能力 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。封装可靠性及检测等最新发展，总部设于新竹 ，太阳能、 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁目前的市场包括光通信 、 我们很高兴参与此次论坛 ，验证的专业品牌 ，TGV及先进封装市场，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，
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