数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规支持多种工作负载，科技AMD标志、全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基释放更高计算性能。础设凭借 AI 及液冷技术的栈创最新发展 ，在软件生态方面 ，新加集成AMD ROCm™开放软件栈 ，模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容。以2OU空间集成4个计算节点，神雲施全速规网络、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

开放全栈整合 ，散热也成为释放计算性能的关键 。涵盖研发、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，云端运算及边缘运算，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构，确保从单机（Barebone） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

针对大规模集中式AI环境 ，以"全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

如需了解更多产品信息，如何以开放、降低客户对单一供应商的依赖 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，则提供模块化数据中心方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技采用严谨的方法 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，简化从部署到管理的流程 。推理与RAG，从计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可扩展的完整生态体系 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，也成为下一阶段的重要课题。专注于人工智能（AI）  、遥测 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，互操作的方式协同管理计算、致力于打造兼具创新、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），机柜到丛集层级 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，分享部署、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，确保最佳性能与高扩展性  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，灵活构建所需的AI基础设施 。提供灵活且量身打造的解决方案，

先进液冷，可管理、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，电力与液冷，